瑞丰裴小明:新技术冲击下的LED封装生存之道

芯片级封装(CSP)技术出现之后将会是什么状况,会不会端掉传统封装的饭碗?在由中国LED在线inside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛上,瑞丰光电CTO裴小明也给出了自己的答案——“CSP会吃掉传统封装的担心有点过虑,但是CSP的出现一定会对原来的封装形态特别是旧的产品线产生冲击,尤其是大功率产品、陶瓷大功率封装”。

二十多年的封装技术研发,自嘲从底层技术和整体解决方案的工程师逐渐变成封装行业风水师,裴小明认为,“CSP肯定是将来封装新的趋势,但是它的渗透率和市占率并没有想象中的那么大。由于CSP是没有支架和基板的封装,另外从荧光粉涂布的角度来说,CSP所走的技术路线可能是液态荧光粉、荧光胶的涂布,也可以是固态荧光膜的涂布。对此,相关设备的投资可能会发生变化。”

与此同时,裴小明指出,CSP出现之后,芯片直接跳跃到灯具似乎成为了一种可能。而封装是否因为被短路掉,芯片厂与封装厂是否从原有的合作伙伴变成了互相对掐的冤家,芯片厂和封装该如何配合。裴小明强调称,“这个市场不可能一家独占,CSP并不是芯片厂特有的优势,封装厂做CSP不一定比芯片厂做得更差。而封装厂有广阔的客户资源,芯片厂可以提供CSP给封装厂,封装厂做成模组之后再交给下游应用端的客户。”


                                                                   瑞丰光电CTO裴小明

特别值得关注的是,当LED照明逐渐走向标准化的时候,从封装和应用端之间衍生出来的模组形态也将变成一种产业形态。

而美国能源部DOE报告曾预计从2012年到2020年,整个LED封装产品成本要下降6倍。对此,裴小明认为,如果单纯从材料或者是提高效率来实现,没有革命性的技术演变,这个目标很难实现。

LED封装从直插式LED,到大功率LED、PLCC LED,再到陶瓷封装、EMC封装,以及时下最热门的芯片级封装CSP,整个技术演变始终围绕着性价比(lm/$)为主题而展开。裴小明表示,LED技术的进步很大程度上是借助于相关基础材料的进步。从PPA材料、PCT材料到陶瓷材料,以及到这两年炒得最热门的EMC、SMC材质技术,材料的折射率不断提高,耐热、抗UV能力不断提高,这对整个产品性能的提高影响相当大。

影响LED封装的技术,首先是固焊技术,从最早的银胶固晶、绝缘胶固晶到共晶;其次从焊线来说,从最早的金线焊线,到倒装芯片的无金线焊线;再者从荧光粉的涂布技术来说,从最早的点胶工艺、图形化涂布工艺,再到远程激发的工艺。在裴小明看来,这些技术的演变,都会对封装制造工艺以及设备投资产生影响。

当人口红利不再是优势之后,封装产线最大的一个转变可能是机器替换人工。此外,产品标准化、生产高效化、资本规?;晌庾靶幸档拇笾髁?。

最后,裴小明总结表示,市场需求的牵引和技术进步的推动是产业发展的两大动因,技术演变始终围绕产品性价比展开,成本是第一要素。新技术的导入会对传统封装产业形态造成一定的冲击。而LED封装最终将是拼资金、拼规模、拼管理的微利行业。(文/LEDinside Amber)

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