台厂世晶绿能科技采用独家的超导奈米散热技术取得澳洲LED路灯订单

台厂世晶绿能科技(LEDDER)的前身为高标科技,该公司早在2006年即与LED龙头大厂欧司朗交互授权予当时台湾上市公司“雅新实业”,成为全球第一个获得欧斯朗LED一般照明授权的厂商,在当年是轰动一时的新闻,可惜因雅新负责人的个人因素,致使LED之光稍纵即逝。

2011年,世晶绿能科技以其研发二十年的专利技术,从LED封装至照明灯具来解决散热、眩光与有效功率的问题。

目前世晶绿能科技拥有下列几项专利技术。圆弧平底凹杯封装(Build in Concave),以及独家的高分子超导共金基板。封装制程上,在以特殊技术挖出圆弧型凹杯形状的高分子超导奈米基板上,将芯片透过共金制程来解决散热问题。并且搭配散热鳍片、3D配光控制,进而完成可靠性相当高的LED照明灯具。
 
 
世晶绿能科技透过特殊封装制程配合专利散热鳍片,可以将LED芯片底部产生的高热迅速导出,由于超导奈米基板(MCPCB)的导热系数比LED 基板快100倍,加上圆弧凹杯(BIC)的热回旋上引导作用,LED 芯片产生的热能非常有效引导离开LED 基板并传导至超导奈米基板(MCPCB)。使得LED芯片即使长时间使用还可以保持在摄氏55度以下的正常使用温度,如此可以令LED长半衰期之物理特性发挥极致,可以真正落实使用50,000小时不至于损坏的长时间使用寿命,在此基础才可以落实真正节能、环保及耐用特性的精神。亦即说以凹杯制程专利,再加上应用面上具有专利的散热鳍片,彻底解决了散热问题,可以真正落实LED照明产品之应用。

 
为亲自验证产品可靠度,潘宇翔博士亲自示范以三倍高压电流(1.05安培)持续激击自行研发量产的“LED使用高分子共金PCB(MCPCB)”和专利“凹杯封装制程”之光条,不但未将芯片击穿或烧毁,反而令芯片更亮。
 


左而右依序:张达德教授、LET发明人Milton Feng教授、潘宇翔博士、李清地先生

世晶绿能公司所生产的LED 120W路灯,日前与全球前11大LED照明厂商在澳洲进行测试,该国的电力公司与电信公司进行了长达8个月经盐害、雷击、酸蚀、离子撞击、霜雪、沙漠等实地验测后,该公司产品系惟一仍点亮、无光衰和维持原数据的LED路灯,因而凭实力取得澳洲首批LED路灯订单之唯一厂商。
 
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