具有热捷径的铝基板

在LED灯具的散热途径上,热从LED芯片产生后,经由热传导的方式,越过各种封装材料而到达灯具外壳而散热到空气中。在这个热传导的过程中,有两个主要的导热瓶颈:一是与芯片直接接触的散热基板,目前已有陶瓷(氧化铝或氮化铝)提供有效且成本合理的导热方式。另外一个是瓶颈是系统电路板。当然陶瓷也可以当做系统路板,而且特性最好,但终究是成本高了些,所以如果成本压力大的灯具,就只好退而求其次,使用铝基板(MCPCB)。铝基板有众多好处,但最可惜的就是,上下层金属间的导热绝缘层材料导热系数只有10W/mk左右,相较于金属铝~200W/mk或铜~400W/mk,反而成了热传导的一个阻碍。而目前大家努力的目标,多半是集中在改善导热绝缘层材料上。

瑷司柏希望提供给LED业者最好且最具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把LED元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。这个概念如图一所示,这个通道我把它称为热捷径(Easy Heat Path)。


图一、热捷径示意图

实际做出来的剖面图如图二所示。

 
图二、热捷径剖面图

这个结构最特别的是,铜和散热板是一体成型的,热的传导不会遇到接口的阻碍。热从LED元件走热捷径而散到Al板上,而电仍旧走上层铜电路。这个结构,就是一种热电分离。当然,最重要的是,不会增加成本!

利用上述原理所制作出来的COB铝基板如图三、四

 
图三:利用热徢径完成之COB成品单体

 
图四:利用热徢径完成之COB成品

固晶区将芯片产生的热,经由热徢径直接传到下方的铝基板,不须经过绝缘层,电则走上层铜线路。这种结构的绝缘层,崩溃电压,经实测( 75um 厚度),在4kV之上,和一般铝基板相似。

作者:瑷司柏电子股份有限公司(总经理 庄弘毅 博士  研发处副理 廖政龙 博士)

【免责声明】
1、「LEDinside - 中国LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - 中国LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。
3、「LEDinside - 中国LED在线」信息服务基于"现况"及"现有"提供,网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「LEDinside - 中国LED在线」尊重并?;に惺褂糜没У母鋈艘饺?,您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料,非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定,不会主动地泄露给第三方。
【版权声明】
「LEDinside - 中国LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - 中国LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
×
×