LED芯片的组成与分类

LED芯片是由P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组成部分。

主要由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。

我们先来初步瞭解LED芯片的发光原理:在芯片被一定的电压施加正向电极时,正向P区的空穴则会源源不断的游向N区,N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子,空穴相对移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能。电流从阳极流向阴极时,晶体就发出从紫外到红外不同顏色的光线,光的强弱与电流有关。

我们再继续瞭解LED芯片的分类。LED芯片按极性分类可分为:N/P,P/N。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面,侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为:二元、三元、四元LED芯片。所谓的二元、三元、四元LED芯片,是指该芯片中所含有效元素的数目。如果按组成元素分可以分为以下几种类型:
A.二元芯片(磷、鎵):H、G等 (有两种有效元素)
B.三元芯片(磷、鎵、砷):SR、HR、UR等 (有三种有效元素)
C.四元芯片(磷、铝、鎵、銦):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG等。

拿三元LED芯片来举例,它是指主要含有三种元素的LED芯片,如HY、HO、IR、SR等产品,被称为三元LED。其可见光亮度一般较四元(四种元素)LED要低,全彩显示幕所用的红光芯片大部分是四元系产品,其特点是亮度高。

三元LED芯片和四元LED芯片的区分,主要在于它们的发光区的半导体材料不同。如三元LED芯片有GaALAs GaAsP等。 四元芯片是指InGaALP 。虽然三元与四元的材质不同,四元亮度较高,但四元LED有IR等电性不良比三元多,要防静电,较难作业。

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