LED芯片的结构及组成

LED芯片又称LED芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED灯具(LED LAMP)、LED屏幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料,由磷化鎵(GaP),鎵铝砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材质组成,其内部结构为一个PN结,具有单向导电性。

1、芯片的作用:芯片是Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

2、芯片的组成:芯片是采用磷化鎵(GaP)、鎵铝砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。

3、LED芯片的材料

 

B

C

N

O

 

Al

Si

P

S

Zn

Ga

Ge

As

Se

Cd

In

Sn

Sb

Te

Hg

Ti

Pb

Bi

Po

注释:Ⅲ族元素为P型材料,Ⅴ族元素为N型材料,芯片的材料主要是Ⅲ族,Ⅴ族元素的化合物。

芯片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

芯片的发光顏色取决于波长(HUE),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色萤光粉和蓝光+红色萤光粉混合而成。
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